В обхід санкцій США: Huawei знайшла спосіб отримати передові чипи

Read Time:2 Minute, 0 Second

Китайська Huawei заявила про технологічний підхід, який має допомогти їй наблизитися до найсучасніших чипів без доступу до передового обладнання для літографії. Huawei представила новий принцип розробки напівпровідників, який компанія назвала Tau Scaling Law. За даними South China Morning Post, ця технологія має дозволити Huawei створювати чипи з продуктивністю, еквівалентною техпроцесу 1,4 нанометра, без залежності від подальшого прогресу в літографічному обладнанні.

Розробку представила Хе Тінбо, голова наукового комітету Huawei і керівниця напівпровідникового бізнесу компанії, на конференції IEEE International Symposium on Circuits and Systems у Шанхаї. Huawei описує Tau Scaling Law як новий підхід до розвитку чипів і електронних систем, який робить акцент не лише на зменшенні транзисторів, а й на скороченні часу проходження сигналу всередині системи. Ключовою частиною підходу є архітектура LogicFolding.

Вона має зменшувати довжину критичних з'єднань у схемах, знижувати затримки передавання сигналів і підвищувати щільність транзисторів. За планом Huawei, чипи на основі цієї архітектури мають з'явитися у лінійці Kirin восени 2026 року. Компанія стверджує, що за останні шість років уже розробила і запустила у масове виробництво 381 чип, створений із використанням принципів Tau Scaling Law.

До 2031 року Huawei очікує, що її високопродуктивні чипи за щільністю транзисторів відповідатимуть рівню 14 ангстремів, або 1,4 нанометра. Це важливо через санкції США та союзників, які обмежили доступ китайських компаній до найсучаснішого обладнання для виробництва чипів. Зокрема, йдеться про EUV-літографію, яку використовують для випуску найпередовіших напівпровідників.

Без такого обладнання Китаю складно конкурувати з TSMC, Samsung та іншими лідерами галузі на рівні найменших техпроцесів. Huawei фактично пропонує інший маршрут: не наздоганяти конкурентів лише через фізичне зменшення транзисторів, а підвищувати продуктивність завдяки архітектурі, компонуванню схем, оптимізації передавання даних і взаємодії чипів із системою. Такий підхід може стати для Китаю способом частково зменшити залежність від західних технологій.

Водночас це поки що не означає, що Huawei вже навчилася масово виробляти фізичні 1,4-нанометрові чипи. Йдеться про заявлений компанією шлях до еквівалентної щільності та продуктивності в майбутніх розробках. Реальний результат залежатиме від того, чи зможе Huawei масштабувати технологію у складних процесорах для смартфонів, дата-центрів і систем штучного інтелекту.

Для України ця історія важлива як частина ширшої технологічної війни між США і Китаєм. Якщо китайські компанії знайдуть робочі способи обходити обмеження на передові чипи, це змінить баланс на ринку AI-обчислень, телекомунікаційного обладнання і санкційної політики. Для бізнесу це також сигнал, що технологічне розділення між західною і китайською екосистемами може лише посилюватися.

За матеріалами: South China Morning Post, Huawei